TWS耳機的快速發展，市場逐漸開始從爆發式發展階段轉向更具品牌特色的產品。小米在今年TWS耳機布局上，改變了往年在產品定位上的方案，連續推出的兩款產品小米FlipBuds Pro和小米真無線降噪耳機 3 Pro均主打中高端市場，并且在產品設計上也極具特點。

耳機外觀以莫比烏斯環為靈感，設計了流線型裝飾帶，曲線流暢優雅，使其更具個性化特點。功能方面，首次支持了空間音頻，新增360°環繞聲場，提供身臨其境的音頻效果。并通過內置的陀螺儀實現動態頭部跟蹤。

在軟硬件配置上，小米真無線降噪耳機 3 Pro采用了類鉆石雙磁單元，支持LHDC4.0超清音頻協議，最高可支持24bit/96kHz的高清音頻傳輸；支持自適應主動降噪功能，雙重通透模式，三麥通話降噪，最大降噪深度可達40dB；還采用了壓感按鍵、支持Qi無線充電，IP55防塵防水，擁有27h的整體續航。

一、小米真無線降噪耳機3 Pro整體外觀一覽

充電盒蓋內側印刷信息有xiaomi真無線降噪耳機Pro，產品型號：M2103E1，CMIIT ID：2021DP836，充電盒輸入：5V-1A，充電盒輸出：5V-0.25A，耳機輸入：5V-0.12A，電池型號：BW50，標稱電壓：3.8V，充電盒電池容量：480mAh/1.82Wh，單耳機電池容量：38mAh/0.144Wh。

另外一側印有萬魔聲學股份有限公司，中國制造。

小米真無線降噪耳機3 Pro耳機背部設計有一條亮面的“裝飾帶”，從耳機柄延伸到耳機內側泄壓孔，線條流暢優雅，極大提升了產品的設計感和辨識度。

耳機柄頂部有一顆圓形降噪麥克風開孔。

側邊壓感按鍵特寫，設計有條形凸起，便于用戶獲悉操控位置。

耳機內側外觀一覽，耳機柄底部是為耳機充電的金屬尾塞，中間是通話拾音麥克風開孔。

內側泄壓孔特寫，圓形金屬網罩防護，防止異物進入腔體。

耳機出音嘴特寫，采用了一種圓角方形的設計，有金屬罩防護。

音腔調音孔特寫，保持音腔內空氣流通。

經我愛音頻網實測，小米真無線降噪耳機3 Pro整體重量約為47.5g。

單只耳機重量約為4.8g。

二、小米真無線降噪耳機3 Pro拆解

經過開箱，我們詳細了解了小米真無線降噪耳機3 Pro真無線耳機獨具特色的外觀設計，下面進入拆解部分，看看內部結構配置。

耳機拆解一覽。

BES恒玄 BES2500ZP 藍牙音頻SoC，支持主動降噪（包括前饋降噪、反饋降噪、混合降噪、自適應降噪、AI語音降噪），支持三麥克風實現高清通話降噪。芯片還具有強大的射頻性能，平均功耗小于5mA，可實現長續航時間或者小體積的耳機設計。

BES2500全系列支持藍牙V5.2，內置MCU主頻高達300MHz，支持 LE Audio-LC3 技術，可在相同速率下提供更高的聲音質量。

小米真無線降噪耳機3 Pro拆解全家福。

三、我愛音頻網總結

小米真無線降噪耳機3 Pro在外觀上偏向于小米FlipBuds Pro，但整體質感有著很大的不同。充電盒采用了磨砂材質，光感更加內斂和神秘，沒有了小米FlipBuds Pro高光納米NCVM鍍膜工藝的鏡面般流線光感；耳機體積更加輕巧，莫比烏斯環裝飾帶提升了整體的質感和辨識度。

內部結構配置方面，充電盒支持有線、無線兩種輸入方式，內置電池容量480mAh，配備有蘇州賽芯電子科技股份XB5152J2SZR鋰電保護IC。有線采用Type-C接口輸入電源，由思遠SY8801充電倉解決方案為內置電池充電，并負責電池升壓為耳機充電，還集成了I2C通訊功能和內部通訊隔離功能。

無線充電由酷珀微CP2022無線充電傳輸芯片負責，最高功率可達3W，支持Qi V1.2.4標準；還采用了微源半導體LP5305過壓過流保護IC，以及BEKEN博通BK2538W的IC等。

耳機內部前腔和后腔設置了隔離層，前腔內組件串聯在一條FPC排線上，通過BTB連接到主板；后腔內主板和電池固定在塑料件上，采用3.8V高壓軟包扣式電池，容量0.144Wh，來自贛鋒鋰業，同樣配備了賽芯XBL6015J2S—SM鋰電保護IC。

主板采用了軟硬板結合工藝，主控芯片為恒玄 BES2500ZP 藍牙音頻SoC，藍牙V5.2，支持主動降噪、三麥通話降噪，持LE Audio-LC3技術，可在相同速率下提供更高的聲音質量；內置壓力感應傳感器，搭配芯海CSU18M68壓力傳感器檢測IC，實現各項功能的操控；以及三顆MEMS麥克風單元用于主動降噪和通話降噪功能。

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